真空等離子表面處理系統在HDI板和FPC處理中的五個(gè)好處 真空等離子表面處理系統在HDI板和FPC處理中的五個(gè)好處：困難隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，fpc軟板刻蝕近年來(lái)PCB和FPC處理要求隨著(zhù)新材料新工藝、真空等離子處理系統和等離子表面處理技術(shù)有更大的發(fā)展空間。本文主要介紹真空等離子表面處理系統在HDI板、FPC等領(lǐng)域的應用。 HDI板真空等離子表面處理系統：HDI板是智能手機的主板。通常，激光鉆孔后，微孔中會(huì )形成碳化物。
此外，fpc軟板刻蝕真空等離子表面處理系統的蝕刻和活化使其更加光滑。微孔可以提高PTH工藝的可靠性，提高良率，顯著(zhù)改善鍍銅層和孔底銅。 FPC板材加工等離子清洗機工藝介紹。真空等離子表面處理系統可用于去除FPC板制造過(guò)程中多層柔性板孔壁上殘留的粘合劑。等離子表面處理增強了鋼板和鋁板等材料。 FR-4 等；金手指硬質(zhì)合金；去除干膜殘留物以形成細紋。
反應等離子體活性氣體主要有O2、H2、NH3、CO2、H20、SO2、HVH20、空氣、甘油蒸氣、乙醇蒸氣。由于等離子體的作用，fpc軟板刻蝕設備耐火塑料表面出現了一些活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應，生成新的活性基團。但具有活性基團的材料受氧的作用和分子鏈段的運動(dòng)影響，表面活性基團消失。在運送電路板（FPC/PCB）之前，用真空等離子表面清潔劑清潔表面。
當暴露在混有灰塵、油和雜質(zhì)的污染空氣中時(shí)，fpc軟板刻蝕設備表面能會(huì )逐漸減弱。在化學(xué)變化過(guò)程中，在等離子體處理過(guò)程中會(huì )引入含氧的極性基團，例如羥基和羧基。這些活性分子對時(shí)間敏感，容易與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化。加工后的表面能保持時(shí)間并不容易。決定。各種氣體、功率、處理時(shí)間和放置環(huán)境都會(huì )影響材料的表面降解。經(jīng)驗證的FPC產(chǎn)品清洗后老化情況如下： 1周（接觸角測量數據證實(shí)，接觸角值越小，達因值越高）。
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這樣，它的效率很高，并且可以在線(xiàn)完全自動(dòng)化。只要對樣品表面進(jìn)行處理，等離子清洗通常在 2S 內即可見(jiàn)效。結合原有生產(chǎn)線(xiàn)，可實(shí)現全自動(dòng)化在線(xiàn)生產(chǎn)，節省人工成本。加工效果穩定。等離子清洗效果非常均勻穩定，常規樣品的長(cháng)期保留效果好。真空等離子設備參數：射頻功率 (RFPOW)ER）：600W / 13.56MHZ。 (2)真空等離子設備用真空泵：真空泵的種類(lèi)很多，根據用戶(hù)的真空度和容量要求配置選型。
目前業(yè)界非常重視高價(jià)HDI、IC載板、多層板、FPC、SLP型載板、RF等主流電路板類(lèi)型的開(kāi)發(fā)。電路板正朝著(zhù)高密度、靈活性和高度集成的方向發(fā)展。高密度主要是對PCB開(kāi)孔尺寸、布線(xiàn)寬度以及HDI板所代表的層數水平的要求。與常規多層板相比，HDI板精確設置盲孔和埋孔，減少通孔數量，節省PCB布線(xiàn)面積，顯著(zhù)提高元件密度。柔韌性主要是指板的靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲、卷邊、折疊等。
濕法刻蝕和干法刻蝕方法的優(yōu)缺點(diǎn)比較濕法刻蝕和干法刻蝕的優(yōu)缺點(diǎn)比較：使用適合高級無(wú)損兆聲波清洗的濕法清洗系統容易損壞的膠帶。您可以創(chuàng )建包含模板的未圖案化電路板帶保護膜。為了在不損壞基板的情況下獲得最佳清潔效果，兆聲波能量密度應保持在樣品中任何地方的損傷閾值以下。濕法蝕刻技術(shù)將聲波能量均勻分布在基板表面，提高分布能量以支持理想的清潔并確保樣品損傷閾值在范圍內。
該系統具有重現性高、均勻性好、Z級先進(jìn)的兆聲波清洗、兆聲波輔助光刻膠剝離和濕法刻蝕等特點(diǎn)。產(chǎn)品可按工藝步驟進(jìn)行無(wú)損檢測、化學(xué)試劑清洗、刷洗、烘干等。兩種濕法刻蝕法和干法刻蝕法的優(yōu)缺點(diǎn)比較： 濕法刻蝕系統是通過(guò)化學(xué)刻蝕液與被刻蝕物之間的化學(xué)反應進(jìn)行分離的刻蝕方法。濕法刻蝕多為各向同性刻蝕，不易控制。特點(diǎn)：適應性強，表面均勻，對硅片損傷小，幾乎適用于所有金屬、玻璃、塑料等材料。
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缺點(diǎn)：繪圖質(zhì)量不理想，fpc軟板刻蝕繪圖中的細線(xiàn)難以把握。干法刻蝕系統的刻蝕介質(zhì)為等離子，用于與表面薄膜反應產(chǎn)生揮發(fā)物，或直接撞擊薄膜表面進(jìn)行刻蝕。特點(diǎn)：可實(shí)現各向異性刻蝕，保證細節轉換后的圖像保真度。缺點(diǎn)：成本一般，微流控芯片的制備成本低。干法蝕刻系統包括容納等離子體的腔體；腔體上的石英板；石英板上的多個(gè)磁鐵；驅動(dòng)多個(gè)磁鐵旋轉的旋轉機構，多個(gè)磁鐵產(chǎn)生磁場(chǎng)產(chǎn)生。磁鐵一起旋轉。
冷等離子加工設備主要是利用等離子對材料表面進(jìn)行改性，fpc軟板刻蝕設備活化材料表面，提高材料的結合力。 由于其功能，許多行業(yè)正在使用低溫等離子加工設備來(lái)提高其產(chǎn)品的粘合性能。等離子表面處理設備對活性材料進(jìn)行表面處理具有以下五個(gè)優(yōu)點(diǎn)。 1.產(chǎn)品質(zhì)量更穩定，無(wú)附著(zhù)力不穩定或附著(zhù)力差的影響。其他加工條件可能會(huì )影響環(huán)境和設備。
