從資料顯示來(lái)看，半導體激光器的封裝工藝中，器件失效的百分比分別為：有源器件32%、鍵合24%、污染22%、工藝參數9%、工藝步驟4%、芯片焊接2%和其他7%。鍵合在激光器封裝中的定義為在芯片與熱沉上或者在需要電路相同的地方打線(xiàn)，建立流通電路。鍵合在整個(gè)封裝工藝中的失效百分比名列第二，為什么鍵合的失效如此之高，原因在于鍵合的引線(xiàn)數目偏多，且一根引線(xiàn)失效將會(huì )導致整個(gè)激光器無(wú)法正常工作。所以提升引線(xiàn)鍵合質(zhì)量萬(wàn)分必要。
激光器失效的原因有很多，其中之一就是在封裝器件被污染或者氧化。在微加工領(lǐng)域對器件進(jìn)行清洗尤為重要，在封裝中等離子清洗是很好的選擇，原因在于等離子清洗具有三維清洗能力，清洗效果顯著(zhù)，清洗時(shí)不會(huì )產(chǎn)生污染環(huán)境的其它物質(zhì)。等離子清洗不會(huì )破壞器件的結構與外形，可以清洗器件的每個(gè)角落，包括極深極小的空洞，基本做到無(wú)死角全方位清洗。
燒結之后的工藝就是引線(xiàn)鍵合。微電路加工制作中，引線(xiàn)鍵合不良是主要的迫使電路不能正常工作的因素。以數據統計分析，引線(xiàn)鍵合的部位受到氧化和污染，致使鍵合失效，導致70％以上器件的電路因此不能正常工作。如果在鍵合之前不清理燒結后的器件，那么會(huì )使鍵合強度降低、應力增大，甚至出現虛焊脫焊等現象，嚴重影響器件的穩定性及長(cháng)期使用壽命。等離子清洗技術(shù)能使鍵合部分得到有效清洗，改善其表面的浸潤性、化學(xué)性質(zhì)，使鍵合質(zhì)量得到有效保障，器件可靠性得以提高。
等離子清洗用氧氣會(huì )被激發(fā)成活性粒子，其主要祛除的是有機物如油脂等。這些活躍粒子與待清洗器件的雜質(zhì)生成化學(xué)反應，變成易揮發(fā)的、極小的如水分子、二氧化碳分子等，然后被抽真空泵排出。氧氣等離子清洗的致命缺點(diǎn)是清洗完的器件容易生成新的氧化物，變成二次污染。氬氣等離子清洗是用氬分子快速沖撞待清洗器件表面，靠其速度快、能量高使雜質(zhì)脫離器件表面。氬氣屬于惰性氣體，在等離子清洗中屬于物理反應，其優(yōu)點(diǎn)在于器件可以保持表面物質(zhì)的化學(xué)性能不被改變，沒(méi)有二次污染產(chǎn)生。所以應該采取氫氣加氬氣清洗方式進(jìn)行激光器的等離子清洗。
等離子清洗可以洗掉器件表面的手印、油脂等有機物，同時(shí)也能洗去雜質(zhì)、粉塵等無(wú)機物。半導體激光器的封裝器件經(jīng)過(guò)等離子清洗之后，器件表面的清潔度明顯得到了改善清洗后的器件表面幾乎沒(méi)有污染物，鍵合區域的清潔度明顯有所改善，在這樣的區域里進(jìn)行鍵合，可以有助于鍵合強度，提高鍵合質(zhì)量。24382