等離子清洗技術(shù)在LED封裝工藝中已經(jīng)顯示出很大的優(yōu)勢，如清洗均勻性好、重復性好、可控性強、三維加工能力強、方向性選擇和處理好、環(huán)保等，主要體現在三個(gè)方面：點(diǎn)銀膠前、引線(xiàn)鍵合前、LED封裝前： 

       1、如果基板上有看不見(jiàn)的污染物，親水性就會(huì )差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時(shí)造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 
       2、芯片貼在基板上后，在固化過(guò)程中容易引入一些細小的顆?；蜓趸?。正是這些污染物會(huì )使粘接強度變差，造成虛焊或焊接質(zhì)量差。為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要用等離子體清洗來(lái)提高器件的表面活性、鍵合強度和張力均勻性。 
       3、在LED注入環(huán)氧樹(shù)脂膠的過(guò)程中，如果有污染物，發(fā)泡率會(huì )增加，也會(huì )影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。經(jīng)過(guò)等離子清洗設備處理后，芯片與基板和膠黏劑的結合力會(huì )提高，氣泡的形成會(huì )減少，散熱率和出光率會(huì )提高。 

       當然，也要注意等離子體過(guò)程中的靜電損傷。在等離子體技術(shù)中，大氣等離子體和射頻等離子體不可避免地會(huì )產(chǎn)生靜電損傷。在清洗過(guò)程中，正負電極之間的電壓差有上千伏，所以會(huì )有一定幾率產(chǎn)生靜電，ITO玻璃表面的引線(xiàn)可能會(huì )被擊穿，造成靜電破壞，損壞產(chǎn)品。

       使用金徠等離子體清洗方法將從根本上避免靜電損害，因為等離子體的產(chǎn)生方式不同于其他兩種等離子體。等離子體的產(chǎn)生不需要正負電極和高壓差。它是由微波發(fā)生器連接的磁控管，在反應室旁邊的諧振腔中通過(guò)磁場(chǎng)的正負兩極產(chǎn)生等離子體。它不直接接觸反應室中的ITO玻璃，但是產(chǎn)生的等離子體清潔并活化ITO玻璃的表面。這樣從根本上避免了ITO玻璃靜電損傷的問(wèn)題，在等離子清洗的過(guò)程中也不會(huì )造成損耗。