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電子電路行業(yè)

FPC在線(xiàn)等離子表面處理設備 清洗、活化、改性、去膠

FPC在線(xiàn)等離子表面處理設備 清洗、活化、改性、去膠

FPC等離子表面處理設備應用范圍:1、多層軟板的孔壁除殘膠;2、補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化;3、激光切割金手指形成的碳化物分解;4、去除干膜殘余物(去除夾膜)

FPC柔性線(xiàn)路板銅箔表面處理工序 銅箔等離子清洗處理工藝

FPC柔性線(xiàn)路板銅箔表面處理工序 銅箔等離子清洗處理工藝

為了提高防腐涂層對FPC柔性基板表面的附著(zhù)力,需要對銅箔表面進(jìn)行清潔。但銅箔的表面能低,附著(zhù)力差,如果銅箔表面臟了,對涂層的附著(zhù)力就會(huì )變差,用磷酸鐵鋰或底漆涂布會(huì )比較困難。形成降低了蝕刻工藝的產(chǎn)量。因此,銅箔的表面張力必須高于鍍液的表面張力。否則,溶液將難以均勻分布在基材上,涂層質(zhì)量會(huì )變

LED封裝等離子清洗應用

LED封裝等離子清洗應用

LED等帶點(diǎn)銀膠前,基板上的污染物會(huì )導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節省銀膠的使用量,降低成本。封裝流程中清洗環(huán)氧樹(shù)脂、去除氧化物及顆粒。LED工藝流程中使用等離子清洗機主要體現在下面3個(gè)環(huán)節:(1)點(diǎn)銀膠前?;迳系奈廴疚飼?huì )導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯

線(xiàn)路板等離子清洗處理應用

線(xiàn)路板等離子清洗處理應用

利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù),不但可以得到良好的可靠性和結合力,并能克服傳統工藝的缺陷,實(shí)現無(wú)排放的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝。線(xiàn)路板FPC和PCB應用范圍非常廣泛,如移動(dòng)電話(huà)、按鍵板與側按鍵等電腦與液晶熒幕;主板與顯示屏等;像現在的硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su ensi.N cireuit)和xe封裝板等的構成要素。由于加工生產(chǎn)線(xiàn)路板過(guò)

LED等離子清洗應用

LED等離子清洗應用

LED顯示屏的像素的最佳排列和達到最大的發(fā)光效果,需要對LED噴墨列印做一個(gè)特殊的等離子表面活化處理,直接使用金徠等離子表面清洗處理機對產(chǎn)品的表面進(jìn)行處理就可以達到這樣的效果。它的作用主要是改變產(chǎn)品本身的親水性,直接用等離子清洗設備對LED進(jìn)行表面處理即可。LED顯示屏的像素的最佳排列和達到最大的發(fā)光效果,需要對LED噴墨列印做一個(gè)特殊的等離子表面活化處理,直接使用金徠等離子表面清洗處理機對產(chǎn)品的

玻璃蓋板等離子清洗

玻璃蓋板等離子清洗

蓋板在裝備過(guò)程中需要涂覆膠粘劑,為了體改蓋板的表面粘接力,從而利用等離子體對蓋板表面清洗等離子體清洗、活化,達到去除蓋板表面的有機物、微小顆粒并活化蓋板粘接界面的分子,提升蓋板粘接界面的粘接力。常見(jiàn)的玻璃蓋板等離子清洗有:手機蓋板、平板電腦蓋板、各類(lèi)精密以前蓋板等;玻璃蓋板為什么要進(jìn)行等離子體清洗原因如下:1、蓋板在裝備過(guò)程中需要涂覆膠粘劑,為了體改蓋板的表面粘接力,從而利用等離子體對蓋板表面清洗

FPC(PCB)線(xiàn)路板等離子清洗處理方法與應用

FPC(PCB)線(xiàn)路板等離子清洗處理方法與應用

FPC(PCB)線(xiàn)路板等離子處理機 ,用于線(xiàn)路板金屬化過(guò)孔前的表面及微細孔電極改性,省掉傳統的化學(xué)藥劑處理方法. 整個(gè)設備包括如下幾個(gè)部分: 1. 真空處理室及對真空處理室進(jìn)行抽真空減壓處理的裝置,在觸摸屏或控制電腦上可實(shí)時(shí)顯示處理室的真空度. 2. 試樣臺:在真空室內放置FPC,PCB板零件的試樣臺(等離子處理機FPC,PCB固定夾具架). 3. 等離子體(俗稱(chēng)電漿)產(chǎn)生裝置. 4.

PCB/FPC板工藝等離子表面預處理 等離子清洗機

PCB/FPC板工藝等離子表面預處理 等離子清洗機

隨著(zhù)等離子體清洗機加工技術(shù)運用的日益普及,在PCB線(xiàn)路板制程中目前主要有以下功用:(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹(shù)脂鉆污對于一般FR-4多層印制線(xiàn)路板制造來(lái)說(shuō),其數控鉆孔后的去除孔壁樹(shù)脂鉆污和凹蝕處理,通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。但對于撓性印制線(xiàn)路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上,由于材料的特性不同,若采用上述化學(xué)處理法進(jìn)行,其效果是不理想的,而采

PCB印制電路板等離子體處理技術(shù)詳情

PCB印制電路板等離子體處理技術(shù)詳情

等離子體處理技術(shù)是在半導體制造中創(chuàng )立起來(lái)的一種新技術(shù)。它早在半導體制造中得到了廣泛應用,是半導體制造不可缺少的工藝。所以,它在IC加工中是一種很長(cháng)久而成熟的技術(shù)。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質(zhì),它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用,而且等離子制成是一種干法處理,沒(méi)有污染,因而在最近幾年被大量運用到印制板制造中來(lái)。隨著(zhù)等離子體處理技術(shù)運用的日益普及,在PCB 制程中目前主要有以下

FPC等離子清洗機清洗原理介紹?

FPC等離子清洗機清洗原理介紹?

FPC等離子清洗機清洗原理介紹1、什么是等離子體等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在一些特殊情況下可以以第四種狀態(tài)存在,如太陽(yáng)表面的物質(zhì)和地球大氣中電離層中的物質(zhì)。這類(lèi)物質(zhì)所處的轉態(tài)稱(chēng)為等離子體轉態(tài),又稱(chēng)為物質(zhì)的第四態(tài)。在等離子體中存在下列物質(zhì),處于高速運動(dòng)轉態(tài)的電子,處于激發(fā)轉態(tài)的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子、分子解離反應過(guò)程中生成的