壓焊前的清理：清潔焊盤(pán)，焊盤(pán)的附著(zhù)力多大改善焊接生產(chǎn)條件，提升焊線(xiàn)可靠性和良率。（3）塑料密封：提升封塑料與制品粘接的可靠性，降低了分層風(fēng)險。BGA,PFC基板等離子清洗：在焊盤(pán)貼裝之前，對基板上的等離子體進(jìn)行表面處理，能使焊盤(pán)表面潔凈、粗化、活化，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。（4）引線(xiàn)框等離子清洗：經(jīng)等離子體處理能做到引線(xiàn)框表面超凈化活化的功效，提升芯片的粘接品質(zhì)。

等離子體處理后的表面具有更高的表面能，pcb孔形焊盤(pán)的附著(zhù)力能有效地與塑料密封材料結合，減少塑料密封過(guò)程中的分離和針孔現象。2)氬氣在等離子體環(huán)境中產(chǎn)生氬氣離子，并使用自給偏壓產(chǎn)生材料表面濺射材料,消除外國分子表面吸附劑和有效清除表面的金屬氧化物,在微電子工藝,等離子治療前的線(xiàn)是一個(gè)這類(lèi)的典型代表的過(guò)程。經(jīng)過(guò)等離子體處理后的焊盤(pán)表面由于去除外來(lái)污染物和金屬氧化層，可以提高后續布線(xiàn)工藝的成活率和推拉焊縫的性能。

等離子處理的焊盤(pán)表面可以通過(guò)去除異物和金屬氧化物層來(lái)提高后續引線(xiàn)鍵合工藝的良率和鍵合線(xiàn)的推挽功能。在等離子工藝過(guò)程中，pcb孔形焊盤(pán)的附著(zhù)力除了工藝氣體的選擇外，等離子電源、電極結構、反應壓力等各種因素對處理效果都有各種影響。等離子表面活化清洗設備的應用領(lǐng)域1）。攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結合板PAD表面除氧；IR表面清洗清洗。 2）。

（等離子表面處理設備）采用等離子技術(shù)提高了材料的表面性能，焊盤(pán)的附著(zhù)力使涂層鋪展更均勻，形成無(wú)可挑剔的產(chǎn)品外觀(guān)，因此有必要先對塑料窗部件進(jìn)行等離子處理。顯著(zhù)減少制造過(guò)程。 （等離子表面處理設備） FPC電路板行業(yè)使用等離子清洗機作為電子元件的基板，印刷電路板具有導電性。它會(huì )形成短路（等離子表面處理裝置）并損壞布局和電子設備。用于此類(lèi)電子應用的等離子處理技術(shù)的這一特殊功能為該領(lǐng)域的工業(yè)應用開(kāi)辟了新的可能性。

pcb孔形焊盤(pán)的附著(zhù)力

隨著(zhù)多層電路板質(zhì)量要求的不斷提高，PCB板更小化的趨勢越來(lái)越大，保證了電路連接的可靠性，也產(chǎn)生了傳統技術(shù)無(wú)法解決的問(wèn)題。 更糟糕的是，我們認識到環(huán)境將不再被無(wú)限期地污染。因此，廢物，尤其是對環(huán)境有害的廢物，應盡量減少或最好不產(chǎn)生。法律對這些問(wèn)題越來(lái)越重視，并出臺了越來(lái)越嚴格的法規來(lái)防止廢物的產(chǎn)生。

在等離子加工技術(shù)應用日益普及的今天，PCB工藝的主要特點(diǎn)是： (1) PTFE材料的活化處理：只要你是從事PTFE材料孔金屬化的工程師，你都有這樣的經(jīng)驗：使用通常的FR-4多層印刷電路板孔金屬化方法，PTFE會(huì )成功金屬化孔。其中，化學(xué)鍍銅前的PTFE活化預處理是一個(gè)非常困難和重要的步驟。

等離子清洗技術(shù)在微電子封裝中有著(zhù)廣泛的應用，主要是由于表面污染物去除和表面蝕刻、化學(xué)成分和表面污染物特性。將等離子清洗引入微電子封裝可以顯著(zhù)提高封裝的質(zhì)量和可塑性。然而，不同的工藝具有不同的接合特性、引線(xiàn)框架性能等。效果非常不同。例如，用氬氫等離子體清洗鋁鍵區一段時(shí)間后，鍵區的鍵合性能明顯提高，但過(guò)長(cháng)的鈍化層也會(huì )損壞。對焊盤(pán)使用物理反應的機制 等離子清洗會(huì )導致“二次污染”并降低焊盤(pán)的表面特性。

2、鍵合前的在線(xiàn)式等離子清洗 引線(xiàn)鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見(jiàn)和最有效的連接工藝，據統計，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤(pán)上及厚膜導體的雜質(zhì)污染是引線(xiàn)鍵合可焊性和可靠性下降的一個(gè)主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個(gè)環(huán)節均可造成污染。如不及時(shí)進(jìn)行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。

焊盤(pán)的附著(zhù)力多大

將未封裝的半導體裸芯片直接安裝在微波多芯片組件（MCM）基板上，焊盤(pán)的附著(zhù)力是微組裝技術(shù)的重要進(jìn)步。而裸芯片中的鍵合互連便是組裝MCM的關(guān)鍵技術(shù)。鍵合互聯(lián)使用熱壓、超聲或熱超聲把鋁絲或金絲鍵合或點(diǎn)焊到裸芯片與基板的相應焊盤(pán)位置上。隨著(zhù)應用需求的不斷提高，現在鋁絲鍵合的應用越來(lái)越少，金絲鍵合已成為微組裝技術(shù)中的關(guān)鍵工藝。

氧氣是一種高活性氣體，焊盤(pán)的附著(zhù)力多大能有效分解有機雜質(zhì)或有機基底表層，但顆粒相對較小，斷鍵和轟擊力有限。如果加入一定比例的Ar，Ar誘導的等離子體對有機雜質(zhì)或有機基底表層具有更強的斷鍵分解能力，從而增加洗滌活化效率。等離子清洗機處理工藝Ar和H2混合使用，不僅可以增加焊盤(pán)的附著(zhù)力，還可以有效去除焊盤(pán)表面的有機雜質(zhì)，減少表面的輕微氧化。廣泛應用于半導體封裝和SMT行業(yè)。等離子清洗機的表面鈍化處理也稱(chēng)為表面衰變蠟燭。