1、聚合物
電路板的機械或激光鉆孔可以去除由于高溫而在孔壁的金屬表面上熔化的聚合物材料的浮渣。用于化學(xué)物質(zhì)難以進(jìn)入的激光鉆孔；
2、對聚四氟乙烯板進(jìn)行處理，增加涂層的附著(zhù)力；
3、對于柔性硬質(zhì)線(xiàn)路板，貼合前先清潔表面，噴錫提高附著(zhù)力；
4、清潔金觸點(diǎn)以提高導線(xiàn)的結合強度。
5、在封裝或聚對二甲苯涂層之前激活電子元件。
6、在鍍銅之前，我們將處理絕緣薄膜電容器。
7、去除焊接區域的殘留涂層。提高附著(zhù)力和可焊性。
