難粘高分子材料的難粘原因是多方面的，親水性環(huán)狀基團第壹表面能低，臨界表面張力一般只有 31～34 達因 / 厘米，由于表面能低，接觸角大，印墨、粘合劑不能充(分)潤濕基材，從而不能很好 粘附在基材上；第二結晶度高，化學(xué)穩定性好，它們的溶脹和溶解都要比非結晶高分子困難，當溶劑型膠粘劑 ( 或印墨、溶劑 ) 涂在難粘材料表面，很難發(fā)生高聚物分子鏈成鏈或互相擴散和纏結，不能形成較強的粘附力；第三聚烯烴、 氟塑料等均屬非極性高分子材料， 聚乙烯分子上基本不帶任(何)極性基團，是非極性高分子。

由于表面加入了大量的Ji基團，親水性環(huán)氧樹(shù)脂膠可以顯著(zhù)提高材料表面的粘附性能、印花性能和染色性能。低溫等離子體的能量高于這些材料化學(xué)鍵的能量，可使PTFE表面的分子結構鍵斷裂，引起刻蝕、交聯(lián)、接枝等一系列物理化學(xué)反應。。2021年PCB行業(yè)展望2020年對于PCB行業(yè)來(lái)說(shuō)不外乎是大風(fēng)大浪的一年，年初由于疫情的爆發(fā)，經(jīng)營(yíng)情況受到了很大影響。然而，當疫情常態(tài)化后，電子行業(yè)迎來(lái)了一波又一波商機。

等離子體清洗機又稱(chēng)等離子體表面治療儀，親水性環(huán)氧樹(shù)脂化性質(zhì)學(xué)是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體達到傳統清洗方法無(wú)法達到的效果（果）。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài)，又稱(chēng)物質(zhì)的第四態(tài)。向氣體施加足夠的能量使其電離，并使其變成等離子體狀態(tài)。血漿&ldquo；活動(dòng)&rdquo；成分包括離子、電子、活性基團、受激核素（亞穩態(tài)）、光子等。等離子清洗機就是利用這些活性成分的特性對樣品表面進(jìn)行處理，從而達到清洗的目的。

KHz和MHz物理響應的區別-KHz優(yōu)點(diǎn)：無(wú)化學(xué)響應，親水性環(huán)氧樹(shù)脂化性質(zhì)學(xué)清潔表面無(wú)氧化物殘留，能保持清潔物質(zhì)的化學(xué)性質(zhì)學(xué)習純度、各向異性腐蝕效應缺陷：對外觀(guān)危害很大，會(huì )有很大的熱效應，對清洗后的外觀(guān)上各種物質(zhì)選擇性差，腐蝕速率低?；瘜W(xué)響應-MHz優(yōu)點(diǎn)：清洗速度快，選擇性好，有效去除有機污染物。缺陷：外觀(guān)上會(huì )產(chǎn)生氧化物。

親水性環(huán)狀基團

等離子設備處理后，不僅能去除表面的揮發(fā)性油污，還能大大提高框架的表面活性，即增強框架與環(huán)氧樹(shù)脂膠的黏結強度，避免氣泡，增強繞線(xiàn)后漆包線(xiàn)與框架接觸的焊接強度。那樣，點(diǎn)火線(xiàn)圈在生產(chǎn)過(guò)程的各個(gè)方面都得到了顯著(zhù)的增強，等離子設備增強了可靠性和使用壽命。。灌裝前使用樹(shù)脂包裹對電力/電子裝置進(jìn)行的保護稱(chēng)為灌裝，灌裝提供了電氣絕緣性，還可以防止潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響，它還具有阻燃、減震、散熱的作用。

晶圓/芯片焊接--增強焊接強度，在不破壞晶圓表面性能的情況下，利用等離子處理設備去除表面物質(zhì)和雜物，去除金屬和金屬氧化，增強金焊材凸點(diǎn)附著(zhù)力，降低晶圓工作壓力，增強旋轉涂層附著(zhù)力，清潔鋁墊。等離子清洗機可以處理很多材料，如金屬、半導體、氧化物或高分子材料（聚丙烯、PVC、PTFE、聚酰亞胺、聚酯纖維、環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑等），也可以選擇一些整體或局部結構復雜的清洗材料。

使用這兩種動(dòng)力增強型火花塞，明顯的效果是在駕駛時(shí)提高中低速扭矩的碳、更好的發(fā)動(dòng)機保護、減少或消除發(fā)動(dòng)機共振從而延長(cháng)發(fā)動(dòng)機壽命的完全燃燒，以及減少排放。雖然火花塞必須滿(mǎn)足其質(zhì)量、穩定性和使用壽命要求才能完全有效，但火花塞制造過(guò)程仍然是一個(gè)主要問(wèn)題?；鸹ㄈ?。由于模切前的鏡框外觀(guān)含有大量揮發(fā)性油污，使鏡框與環(huán)氧樹(shù)脂膠的附著(zhù)力差，使用時(shí)成品的著(zhù)火溫度瞬間升高。

親水性環(huán)氧樹(shù)脂膠