此類(lèi)污染物通常會(huì )在晶圓表面形成有機膜,青海等離子處理機說(shuō)明書(shū)以阻止清洗液到達晶圓表面,導致晶圓表面清洗不徹底,從而使晶圓表面清潔后晶圓中的金屬雜質(zhì)等污染物保持完好。此類(lèi)污染物的去除通常在清潔過(guò)程的第一步中進(jìn)行,主要使用硫酸和過(guò)氧化氫。 1.3 金屬:半導體技術(shù)中常見(jiàn)的金屬雜質(zhì)包括鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀和鋰。這些雜質(zhì)的來(lái)源主要包括半導體晶圓加工過(guò)程中的各種容器、管道、化學(xué)試劑和各種金屬污染物。

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