半導體 光刻機剝離、灰化 清洗 等離子去膠機 系列

FPC設備等離子表面處理機系列是目前用于光刻膠剝離和灰化進(jìn)的等離子體去膠系統，性能***，性?xún)r(jià)比高。

該設計專(zhuān)門(mén)應用于200mm的基板。它配備了一個(gè)靈活和可配置的超快速傳輸平臺，用于處理高達200 mm的所有不同尺寸的基板。

FPC等離子表面處理機系列集成了設備制造商設計的的所有需求-緊湊的設計、高產(chǎn)能率，降低客戶(hù)的生產(chǎn)成本。

? 特點(diǎn)：

- 晶圓或基板尺寸為100-150-200 mm；

- 3 or 4上料盒or 2 個(gè)集成 上料槽

- 帶晶圓拾取功能的5 軸雙臂機械手功能；

- 4種進(jìn)程模塊可供選擇:

微波模塊(2.45 GHz)

RF模塊 (13.56MHz)

雙源 (微波, RF)

DCP (RF, 雙射頻)

- 良好的一致性和可重復性

- 機械速率 > 220wph

- 占地面積小

- 使用成本低

-全數字控制

-工業(yè)計算機Windows