耦合，耦合是將lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直發(fā)出的光能通過(guò)透鏡反射平行發(fā)射，耦合步驟至關(guān)重要，lens歪了或者是UV膠涂的不合理都會(huì )導致發(fā)射光功率和靈敏度的變化和差異，特別是對于光芯片陣列來(lái)說(shuō)，透鏡歪了導致各個(gè)通道靈敏度的差異甚是頭疼，經(jīng)透鏡反射的光經(jīng)過(guò)MT-MT光纖接口后再接入結構件和MPO光纖連接。常見(jiàn)的有無(wú)源耦合和有源耦合，有源耦合即為給pcb上電，根據各個(gè)通道發(fā)射的光功率大小來(lái)確定lens的位置；無(wú)源耦合即為根據投影的位置來(lái)確定。

100G SR4 40G SR4VCSEL耦合是將lens用uv膠固定，其他的例如100G CWDM4則是用激光焊耦合，自動(dòng)化耦合的機器根據光功率大小自動(dòng)耦合到最佳位置，然后激光焊接固定即可。

在一系列工藝完成后進(jìn)行老化等，然后就是成品了，組裝上結構件便可以使用。不過(guò)此時(shí)模塊固件沒(méi)有升級，各芯片寄存器表 A0 A2寫(xiě)碼 溫補等信息沒(méi)有導入，完成這些操作后就可以測試了。
      等離子清洗，放在等離子清洗機進(jìn)行清洗，通常是去掉芯片的雜物等。
光器件的封裝工藝有TO56，COB等，高速光模塊100G 40G采用的工藝是COB（chip on board），首先是貼片，SMT貼片完成的pcb板放在光芯片貼片機，蘸取銀獎然后貼芯片，貼片完后有目檢，觀(guān)察銀漿的量是否溢出等，然后貼電芯片，同樣的操作。

打線(xiàn)，打線(xiàn)是在Driver TIA和LD PIN 陣列之間以及Driver TIA和PCB之間打金線(xiàn)，常用打線(xiàn)機進(jìn)行，貼片和打線(xiàn)是至關(guān)重要的，打線(xiàn)需要滿(mǎn)足拉力測試，打線(xiàn)的長(cháng)度也有一定的要求，過(guò)長(cháng)過(guò)短都會(huì )影響實(shí)際的性能，例如靈敏度，發(fā)射眼圖，光模塊失效分析就有打線(xiàn)斷裂等因素。在實(shí)際的研發(fā)測試中，就專(zhuān)門(mén)包括延長(cháng)打線(xiàn)進(jìn)行性能的測試。每個(gè)光芯片大概有三根線(xiàn)（陽(yáng)極陰極地），加上電芯片的外圍打線(xiàn)，通常有20-30根左右，這樣就要求打線(xiàn)機的精度。打線(xiàn)完仍然是目檢。