基于大眾審美和市場(chǎng)需求，越來(lái)越多終端產(chǎn)品的屏占比指標日益加重，各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無(wú)邊框”概念也在行業(yè)中風(fēng)靡，消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。

然而，受制于目前液晶以及結構技術(shù)的限制，真正的無(wú)邊框手機在工業(yè)設計中實(shí)現難度，距離普及還有很大一段距離。

相比之下，“窄邊框”、“超窄邊框”技術(shù)無(wú)論是結構的穩定性還是體驗上并不遜色。而該技術(shù)得益于這兩年在終端產(chǎn)品上的廣泛使用，相對曲面屏技術(shù)來(lái)說(shuō)已經(jīng)非常成熟。

但在超窄邊框生產(chǎn)中仍有一些細節上的問(wèn)題。由于這項技術(shù)是在盡最大可能縮窄邊框，TP模組與手機外殼的熱熔膠粘結面也就更?。▽挾刃∮?mm），這也使得生產(chǎn)過(guò)程中出現粘合不良、溢膠、熱熔膠展開(kāi)不均勻等問(wèn)題。

值得一提的是，等離子體處理技術(shù)為這些同時(shí)困擾模組廠(chǎng)和終端廠(chǎng)的問(wèn)題找到了解決之道。將等離子表面處理機運用在上述提到的TP模組與手機外殼貼合制程中，經(jīng)過(guò)等離子體進(jìn)行表面處理之后確實(shí)有極大改善。

在處理過(guò)程中，等離子體與材料表面發(fā)生微觀(guān)的物理及化學(xué)反應（作用深度僅約幾十到幾百納米，不影響材料本身特性）而使材料表面能得到極大提高，可達50-60達因（處理前一般為30-40達因），從而使得產(chǎn)品與膠水粘附力顯著(zhù)增大。

經(jīng)過(guò)等離子體處理后的TP模組表現出以下優(yōu)點(diǎn)：

1、表面活性增強，與外殼粘結更加牢固，避免脫膠問(wèn)題；

2、熱熔膠展開(kāi)均勻，形成連續膠面，TP與外殼之間無(wú)縫隙存在；

3、因表面能的增大，熱熔膠可以展開(kāi)更薄而不減小粘附力，此時(shí)可以減少涂膠量，降低成本（約可節約1/3用膠量）。

另外，與同類(lèi)設備相比，等離子表面處理機在處理過(guò)程中的優(yōu)勢也更明顯。

首先，等離子體火焰寬度更小，最小僅2mm，不影響其它不需處理的區域，減少意外情況發(fā)生；其次，溫度更低，在正常使用情況下，等離子體火焰溫度約40-50℃，不會(huì )對反光膜、LCD及TP表面造成高溫損傷；再者，設備采用較低電勢放電結構，火焰呈電中性，不損傷TP及LCD功能，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)連續十次處理，TP容值及顯示性能不受影響。

智能手機發(fā)展到今天，終端廠(chǎng)商每推出一款產(chǎn)品必然都是在過(guò)去的基礎上追求精益求精。而對于模組廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，雖然在傳統制程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業(yè)，但筆者認為，通過(guò)不斷完善制程，最終實(shí)現產(chǎn)品良率整體提升才應該是最終目的。