08 最大的浪費不是生產(chǎn)中斷、傳統的工廠(chǎng)管理和大量庫存的存在?？赡鼙戎袛嗌a(chǎn)更浪費 假設一個(gè)特定的生產(chǎn)過(guò)程有A、B、C三個(gè)工作點(diǎn)，電泳漆膜附著(zhù)力差粗糙的原因C停機（由于部件停運、設備故障、操作人員生病，或者很多其他原因？） 等待C加工生產(chǎn)積累了大量的備件庫存。 Z后，C恢復生產(chǎn)，加班加點(diǎn)完成庫存零件的加工任務(wù)。這時(shí)，我注意到庫存中有很多次品。多么浪費！這并不意味著(zhù)如果生產(chǎn)線(xiàn)中斷，車(chē)間里的每個(gè)人都必須閑置或回家。

造成這個(gè)問(wèn)題的原因有很多，漆膜附著(zhù)力弱我們將逐一分析。PCB短路的最大原因是焊盤(pán)設計不當。此時(shí)可將圓形焊墊改為橢圓形，增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。PCB部件設計不當也會(huì )導致電路板短路而無(wú)法工作。如果SOIC腳與錫波平行，很容易造成短路事故。這時(shí)可以適當修改零件的方向，使其與錫波垂直。另一個(gè)可能導致PCB短路故障的是自動(dòng)插件引腳。

范德華力、擴散粘附力、機械鎖定力、靜電力和化學(xué)鍵合力通常用于解釋粘附的原因。范德華力是由薄膜和基板的相互極化產(chǎn)生的，電泳漆膜附著(zhù)力差粗糙的原因只要兩個(gè)原子或分子之間的距離足夠小，就會(huì )產(chǎn)生范德華力。這是一種無(wú)處不在的力量。擴散粘附力是薄膜與基材原子之間的粘附力，它在界面處擴散形成階梯式層界面。機械鎖緊力是指隨著(zhù)膜的沉積，膜原子或分子進(jìn)入基材表面的細小凹坑和孔隙中形成的釘子、鉤子、鉚釘等的機械鎖緊力。

由于功率范圍基本恒定，漆膜附著(zhù)力弱所以頻率是影響等離子體自偏壓的重要參數，隨著(zhù)頻率的增加，自偏壓逐漸減小。此外，隨著(zhù)頻率的增加，等離子體中的電子密度逐漸增加，但平均粒子能量逐漸降低。四。工作氣體選擇對等離子清洗效果的影響：工藝氣體的選擇是等離子清洗工藝設計中的一個(gè)重要步驟。大多數氣體或氣體混合物通?？梢匀コ廴疚?，但清潔速度可能會(huì )相差幾倍甚至幾十倍。

電泳漆膜附著(zhù)力差粗糙的原因

你能說(shuō)出多少關(guān)于通孔和回鉆的技術(shù)在PCB生產(chǎn)中?有硬件的朋友知道PCB孔的設計其實(shí)是非常講究的，今天就來(lái)分享一下PCB孔與回鉆的技術(shù)知識高速PCB通孔設計在高速PCB設計中，常常需要多層PCB，而通孔是多層PCB設計中的一個(gè)重要因素。PCB上的孔主要由三個(gè)部分組成:孔、孔周?chē)膲|區和POWER層的隔離區。

(3) 使熱敏元件靠近測量元件，遠離高溫區，以免受其他熱功率等效元件的影響而發(fā)生故障。 (4) 兩面放置元件時(shí)，發(fā)熱元件通常不放置在底層?？烧{組件布局原則6電位器、可變電容、可調電感線(xiàn)圈、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局必須考慮整機的結構要求。如果在機器外調節，其位置必須與底盤(pán)面板上調節旋鈕的位置對齊。用機器調整時(shí)，應放在易于調整的PCB上。。請牢記這些維護技巧。

其中，RFMEMS是5G通信中的關(guān)鍵芯片之一，由于這種芯片結構的特殊性，在芯片制造完成后，不能采用濕法去除剩余的光刻膠，理想的去除方法是采用等離子清洗。因為光刻膠比較厚，去除的工藝條件非?？量?，任意一個(gè)參數調整不當都會(huì )導致整片報廢， 是極少數能夠解決這個(gè)工藝難題的國產(chǎn)等離子設備制造商。 對為中國5G事業(yè)作出貢獻深感榮幸和自豪。

10.真空管將會(huì )關(guān)上，與此同時(shí)允許先前被阻斷的氣體返回到反應室內，使反應室回歸到大氣壓強。 11.操作人員打開(kāi)反應室的門(mén)。 12.已經(jīng)被處理過(guò)的產(chǎn)品可以從真空腔內移出，整個(gè)流程結束。

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