1、線(xiàn)路板點(diǎn)銀膠前清洗：污染物會(huì )導致膠體銀呈球狀，液體與線(xiàn)路板平面表面夾角度數較大，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。金徠射頻等離子體清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，使夾角角度變小有利于銀膠體和基板粘貼，同時(shí)可以節省銀膠，降低成本。

2、引線(xiàn)鍵粘合：芯片接合基板前，現有污染物可能含有微顆粒和氧化物。這些污染物的物理化學(xué)反應鉛與芯片與基板焊接不完全，附著(zhù)力差，附著(zhù)力不足，導致容易開(kāi)脫現象。射頻等離子體清洗在引線(xiàn)鍵合前，可顯著(zhù)提高表面活性，提高鍵合線(xiàn)的結合強度和抗拉強度。焊接接頭的壓力可以很低(當有污染物時(shí)，焊接頭穿透污染物，需要更大的壓力)。在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和成本。
3、多層柔性板FPC膠渣清除：適用于環(huán)氧樹(shù)脂（環(huán)氧樹(shù)脂）、丙烯酸樹(shù)脂（丙烯酸樹(shù)脂）等各種膠系。與化學(xué)糖漿相比，它對膠渣的去除更穩定、更徹底，收率也能顯著(zhù)提高。
4、軟硬板PCB殘膠去除：徹底去除殘膠，避免高錳酸鉀溶液對軟板PI的侵蝕，孔壁腐蝕均勻，提高了孔鍍的可靠性和成品率。
5、高長(cháng)徑比FR-4硬板微孔除渣，高TG硬板除渣：由于化學(xué)溶液的膨脹，用化學(xué)溶液除渣時(shí)，溶液不能滲入微孔，使除渣不徹底，等離子體不受孔徑大小的限制，而且孔徑越小，優(yōu)勢越突出。
6、對聚四氟乙烯（Teflon）高頻微波板沉銅前孔壁表面進(jìn)行改性活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，防止沉銅后產(chǎn)生黑洞；消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內層爆孔等現象，提高了可靠性。
7、軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前，對PI、PTFE等基材表面進(jìn)行粗化處理：等離子處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等，并可對表面進(jìn)行凹痕、粗化處理，從而使粘結力得到顯著(zhù)提高。