芯片封裝過(guò)程中經(jīng)常用到等離子清洗設備對芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著(zhù)力和粘接力，使得封裝過(guò)程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩定。

芯片封裝就是將內存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良氣體，乃至水蒸氣都會(huì )腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。

因此在芯片封裝過(guò)程中經(jīng)常用到等離子清洗設備對芯片元件進(jìn)行清洗處理，去除元件上的有機物、氧化物、微小顆粒等，活化提升元件表明的附著(zhù)力和粘接力，使得封裝過(guò)程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩定。